सैमसंग गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 को इस साल के अंत में एक उत्तराधिकारी के रूप में लॉन्च होने की उम्मीद है गैलेक्सी जेड फ्लिप 6। मौजूदा क्लैमशेल फोल्डेबल एक ऑक्टा-कोर स्नैपड्रैगन 8 जनरल 3 चिपसेट द्वारा संचालित है। कंपनी के हैंडसेट को पहले इस साल के अंत में एक स्नैपड्रैगन 8 एलीट एसओसी के साथ अपनी शुरुआत करने के लिए इत्तला दे दी गई थी। इन-हाउस Exynos 2500 चिप का उपयोग करके स्मार्टफोन के बारे में विरोधाभासी रिपोर्टें हैं। बाद में दावे को दोहराने वाली एक नई रिपोर्ट हाल ही में ऑनलाइन सामने आई है, साथ ही फोल्डेबल फोन के प्रत्याशित उत्पादन समयरेखा के साथ।
सैमसंग गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 चिपसेट विवरण
कथित सैमसंग गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 को एक इन-हाउस एक्सिनोस 2500 चिपसेट द्वारा संचालित किया जाएगा, ए के अनुसार प्रतिवेदन Chosunbiz द्वारा। हैंडसेट के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन मई में शुरू होने की उम्मीद है, और 200,000 इकाइयों को जून तक निर्मित करने के लिए इत्तला दे दी जाती है। रिपोर्ट बताती है कि फोन जुलाई में लॉन्च किया जाएगा।
रिपोर्ट में कहा गया है कि कंपनी मूल्य और उत्पादन चिंताओं के कारण स्नैपड्रैगन के ऊपर एक एक्सिनोस चिप की ओर झुक गई। चूंकि ब्रांड का लक्ष्य गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 फोल्डेबल की केवल 200,000 इकाइयों का निर्माण करना है, इसलिए यह कथित तौर पर हैंडसेट को इन-हाउस चिप से लैस करने के लिए अधिक संभव है। यह अधिक लागत प्रभावी भी है और या तो सैमसंग को फोन की कीमत कम करने या इसके लाभ मार्जिन को बढ़ाने में मदद करेगा।
पहले की एक रिपोर्ट थी दावा किया सैमसंग गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 विश्व स्तर पर एक्सिनोस 2500 एसओसी के साथ पहुंचेगा। इसने पहले के रिसाव का खंडन किया बताए गए उस फोन में गैलेक्सी चिप के लिए एक स्नैपड्रैगन 8 एलीट होगा।
गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 के लिए एक सस्ता, पतला विकल्प, Fe या Xe ब्रांडिंग को ले जाने के लिए इत्तला दे दी गई है सूचित एक इन-हाउस Exynos 2400e चिपसेट के साथ आने के लिए।
गैलेक्सी जेड फ्लिप 7 के विपरीत, गैलेक्सी जेड फोल्ड 7 हैंडसेट के प्रोसेसर विवरण के बारे में कोई विरोधाभास नहीं हैं। अब तक सभी लीक और रिपोर्टों ने सुझाव दिया है कि बुक-स्टाइल फोल्डेबल को गैलेक्सी फोन के लिए स्नैपड्रैगन 8 एलीट एसओसी को अनुकूलित करने की उम्मीद है।
